小间距LED显示屏发展了这些年,逐渐替代了DLP、LCD的部分市场,在很多行业都得到广泛应用。伴随着显示技术创新发展,它的像素点间距也从P2.5到P1.0mm一步步推进到 P0.7mm。众所周知,LED小间距屏技术发展,永远离不开SMD和COB封装技术的进一步革新。
市面上的小间距屏一般采用SMD技术,像素点间距极限也只能达到P0.7mm。近几年,市面上出现了一套全新的封装技术——COB封装,在LED显示屏行业崭露头角,它不同于SMD封装技术,COB小间距封装技术可以把像素点间距做到P0.5mm左右,能够让我们的LED小间距屏图像像素更高,视觉效果更好,解决普通小间距屏的显示可靠性问题。
不可否认,这几年LED显示屏快速发展同时,行业也面临重新洗牌,新产品、新技术不断推陈出新。各大LED显示屏厂商相应推出新款LED小间距屏产品,比如MINI LED、Micro Led等。这些新品无一例外,都采用了COB封装技术。研发人员基于COB技术封装才能把显示屏的像素点间距做到超小间距。作为LED显示屏厂商,面对全球疫情影响,经济环境不利的情况下,会更多精力投入到LED小间距屏产品研发和技术创新,让新产品赢得更广的市场。
从以前的“直插技术”到主导市场的“表贴技术”,再到如今的COB封装技术,利亚德智慧显示小编可以断定P0.7mm的小间距LED显示屏会成为市场的主流。主要有两方面的原因,一方面是采用COB封装技术的小间距屏产品,目前仍处于几个亿的蓝海市场。另外一方面是全球经济放缓,企业为了增加出货量,未来LED显示屏市场竞争更加激烈、盈利水平下降,企业需要更加高清、更小间距的产品,增强市场竞争力。
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